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捕鱼达人2无限金币:马来西亚的半导体封装和测试也受到了严峻的挑战

时间:2021/6/7 14:22:29  作者:  来源:  浏览:7  评论:0
内容摘要:半导体行业业内人士刘盛告诉记者,KYEC在消费电子领域有很多测试,其中很多涉及手机cpu和闪存芯片。“如果影响范围进一步扩大,将不仅仅是价格上涨的问题,估计手机芯片将脱销。”他说。值得注意的是,作为全球半导体封装和测试的另一个重要场所,马来西亚的半导体封装和测试也受到了严峻的挑战...
半导体行业业内人士刘盛告诉记者,KYEC在消费电子领域有很多测试,其中很多涉及手机cpu和闪存芯片。“如果影响范围进一步扩大,将不仅仅是价格上涨的问题,估计手机芯片将脱销。”他说。值得注意的是,作为全球半导体封装和测试的另一个重要场所,马来西亚的半导体封装和测试也受到了严峻的挑战。

据了解,马来西亚素有“半导体封装测试重镇”之称,是世界上半导体封装测试的主要中心之一。2015年以来,马来西亚半导体封装和测试收入持续快速增长。目前,马来西亚有50多家大型半导体公司,大部分是跨国公司的封装测试或组件制造工厂,包括AMD、NXP、英飞凌、意法半导体、英特尔等。

受新冠肺炎疫情影响,马来西亚已于本月1日宣布,将在全国范围内暂停经济和社会活动,只开放必要的经济和服务部门。业内人士认为,最具影响力的细分市场是半导体封装和测试产能以及汽车MLCC、芯片电阻、固体电容器、铝电容器等零部件。

目前,汽车行业“缺乏核心”的问题更为严重。本月2日,特斯拉CEO埃隆·马斯克公开表示,目前最大的挑战是供应链,尤其是芯片的供应。由于担心芯片供应不足,每家公司都在超额预订。据了解,在全球范围内,福特、通用、本田和其他公司由于芯片供应问题不得不在短时间内关闭一些工厂。

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